一、氣孔

焊接時(shí)熔池里的氣泡在凝固時(shí)未及時(shí)逸出而殘留下來形成的空穴。

氣孔在在射線底片上呈暗色斑點(diǎn)，中心黑度較大，單個(gè)氣孔邊緣較淺平滑過渡，輪廓規(guī)則較清晰，密集氣孔成團(tuán)狀。

氣孔大多是球形的，也可以有其它形狀，氣體的形狀與焊接條件密切有關(guān)。

（射線底片氣孔缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片氣孔缺陷?）

二、裂紋

焊接應(yīng)力以及其他致脆因素作用下，焊接接頭局部金屬原子結(jié)合力被破壞由此形成新界面而產(chǎn)生的縫隙。

底片上裂紋的典型影像是輪廓分明的黑線或黑絲，其細(xì)節(jié)特征包括：黑線或黑絲上有微小的鋸齒，有分叉，粗細(xì)和黑度有時(shí)有變化，有些裂紋影像呈較粗的黑線與較細(xì)的黑絲相互纏繞狀；

線的端部尖細(xì)，端頭前方有時(shí)有絲狀陰影延伸。

（ 射線底片裂紋缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片裂紋缺陷?）

三、未熔合

焊縫金屬和母材或焊縫金屬各焊層間未熔合到一起的狀況。

根部未熔合的典型影像是一條細(xì)直黑線,線的一側(cè)輪廓整齊且黑度較大，為坡口或鈍邊痕跡，另一側(cè)輪廓可能較規(guī)則也可能不規(guī)則，在底片上的位置應(yīng)是焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中間，因坡口形狀或投影角度等原因也可能偏向一邊。

坡口未熔合的典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側(cè)輪廓較齊，黑度較大，另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較小，在底片上的位置一般在焊縫中心至邊緣的1/2處，沿焊縫縱向延伸。

層間未熔合的典型影像是黑度不大的塊狀陰影，形狀不規(guī)則，如伴有夾渣時(shí),夾渣部位的黑度較大。

（射線底片未熔合缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片未熔合缺陷?）

四、未焊透

焊接時(shí)接頭根部未完全熔透而產(chǎn)生的缺陷。

未焊透的典型影像是細(xì)直黑線,兩側(cè)輪廓都很整齊，為坡口鈍邊痕跡,寬度恰好為鈍邊間隙寬度。

未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布,有時(shí)能貫穿整張底片。本文由NDT互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟編輯

（射線底片未焊透缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片未焊透缺陷?）

五、夾渣

由于焊接過程中熔池里非金屬夾雜物未能在結(jié)晶過程中復(fù)出熔池從而殘留在焊縫金屬里形成的缺陷。

在底片上的影像是黑點(diǎn)、黑條或黑塊，形狀不規(guī)則，黑度變化無規(guī)律，輪廓不圓滑，有的帶棱角，可能發(fā)生在焊縫中的任何位置，條狀夾渣的延伸方向多與焊縫平行。

（射線底片夾渣缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片夾渣缺陷?）

六、內(nèi)凹

焊接后在焊縫表面或焊縫背面形成低于母材表面的低洼凹坑，內(nèi)凹指的為焊接背面形成的低洼坑。

在焊縫根部區(qū)域顯示出不規(guī)則的邊緣模糊黑影，而且是中部黑度較大，逐漸向邊緣變淡。

（射線底片內(nèi)凹缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片內(nèi)凹缺陷?）

七、咬邊

焊接參數(shù)或操作不當(dāng)而形成的沿焊趾母材部位的溝槽或凹缺。

底片上沿焊縫邊緣呈暗黑色波浪狀線條。

有時(shí)由于射線方向有些傾斜，咬邊投影不在底片上的焊縫邊緣，呈暗黑色波浪狀線條，往往一側(cè)黑度較大。

（射線底片咬邊缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片咬邊缺陷?）

八、焊瘤

焊接后，熔化金屬流淌在焊縫之外未融化母材上形成的金屬瘤。

在底片上多出現(xiàn)在焊趾線外側(cè)，表現(xiàn)為光滑完整的半圓形白色影像。

（ 射線底片焊瘤缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片焊瘤缺陷?）

九、成形不良

焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。

有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。

（射線底片成形不良缺陷?）

（小徑管數(shù)字底片成形不良缺陷?）

十、燒穿

焊接時(shí)，融化金屬自坡口背面流出從而形成穿孔的缺陷，底片影像上呈現(xiàn)為黑度較大的條狀或點(diǎn)狀陰影。