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鑄件檢測時，探頭按選定的方式進行掃查，相鄰兩次掃查重疊15%，探頭移動速度小于等于150mm/s，掃查中根據缺陷波高與底波降低情況來判別工件內部是否存在缺陷，以下幾種情況作為缺陷記錄。 （1）缺陷回波幅度達到距離-波幅曲線者。（2）底面回波幅度降低量大于等于12dB者。（3）不論缺陷回波高低，認為是線狀或片狀缺陷者，發現缺陷以后，要測定缺陷的位置和大小。缺陷的位置由始波屏上缺陷波前沿對應的水平刻度值來確定。缺陷的面積大小用下述方法測定，當利用缺陷發射法判別缺陷時，用缺陷6dB法測定缺陷面積大小。當采用底波降低12dB法判別缺陷時，用底波降低12dB作為缺陷邊界來測定缺陷面積。
