影響缺陷定量的因素

在超聲波探傷中，能夠快速、準(zhǔn)確的找到缺陷的位置，并且判斷其形狀、大小、類型等特征是非常必要的，定位精度的高低，誤差的大小對(duì)整個(gè)超聲波探傷結(jié)果的可信度及準(zhǔn)確性起著決定性作用，在此簡(jiǎn)單的對(duì)影響缺陷定量的因素進(jìn)行一下概括。

（1）水平線性

水平線性也稱時(shí)基線性或掃描線性,是指西安探傷儀掃描線上顯示的反射波距離與反射體距離成正比的程度。儀器水平線性的好壞直接影響測(cè)距精度，進(jìn)而影響缺陷定位。

（2）垂直線性

垂直線性也稱放大線性或幅度線性,是指西安探傷儀屏幕上反射波高度與接收信號(hào)電壓成正比的程度。儀器垂直線性的好壞直接影響缺陷定量精度。

02探頭的影響

（1）聲束偏離

探頭實(shí)際主聲束與其理論幾何中心軸線的偏離程度稱為主聲束的偏離。探傷時(shí)無論是垂直入射還是傾斜入射，理論上來說波束中心和探頭晶片幾何中心應(yīng)當(dāng)重合，而在實(shí)際應(yīng)用中，波束軸線與晶片幾何中心線都會(huì)有一定的偏差，所以在探傷前應(yīng)對(duì)波束的偏離情況進(jìn)行測(cè)量，以便對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行修正，以提高定位精度。

（2）探頭雙峰

平行移動(dòng)探頭，同一反射體產(chǎn)生兩個(gè)波峰的現(xiàn)象稱為雙峰。一般探頭發(fā)射的聲場(chǎng)只有一個(gè)主聲束，遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)軸線上聲壓更高，但有些探頭性能不佳，存在兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，不能判定是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置，這樣的探頭應(yīng)在采購時(shí)加以挑選。

（3）楔塊磨損

橫波探頭在探傷過程中，楔塊將會(huì)磨損，而當(dāng)操作者用力不均時(shí)，會(huì)造成探頭楔塊前后磨損程度不同。楔塊前面磨損較大時(shí)，折射角減小，探頭K值減小。楔塊后面磨損較大時(shí)，折射角增大，K值也增大。此外，探頭磨損還會(huì)使探頭入射點(diǎn)發(fā)生變化，進(jìn)而影響缺陷定位。因此在探傷過程中如發(fā)現(xiàn)探頭有磨損時(shí)，應(yīng)及時(shí)對(duì)探頭參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)。

（4）探頭指向性

探頭半擴(kuò)散角小，指向性好，缺陷定位誤差小，反之定位誤差大。

（5）探頭形式和晶片尺寸

不同位置不同方向上的缺陷，應(yīng)該使用不同形式的探頭，從而使定量誤差變小。例如鍛件，鋼板等，其缺陷多與探測(cè)面平行，適合使用縱波直探頭；焊縫上危險(xiǎn)性較大的缺陷多數(shù)與探測(cè)面垂直，宜用橫波探頭；對(duì)工件表面缺陷，宜用表面波探頭；針對(duì)近表面缺陷，適合使用分割式雙晶探頭；對(duì)復(fù)雜形狀缺陷可選用多頻探頭。

晶片尺寸會(huì)影響到近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度及波束指向性，因此對(duì)定量也有一定的影響。

03工件的影響

（1）表面粗糙度

工件表面粗糙，不僅影響到探頭的耦合效果，而且由于表面凹凸不平，使聲波進(jìn)入工件的時(shí)間產(chǎn)生差異，當(dāng)凹槽深度為 λ/2時(shí)，則進(jìn)入工件的聲波相位正好相反，使進(jìn)入工件的聲波相互干擾形成分叉，從而使缺陷定位困難。

（2）表面形狀

曲面工件探傷時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況。一種是平面與曲面接觸，這時(shí)為點(diǎn)或線接觸，握持不當(dāng)，探頭折射角容易發(fā)生變化，另一種是將探頭斜楔磨成與工件外表面相吻合的曲面，探頭與工件曲面接觸，這時(shí)折射角和聲束形狀將發(fā)生變化，會(huì)使缺陷定位、定量誤差增加。

（3）工件材質(zhì)

工件的材料對(duì)缺陷的影響主要是聲速和內(nèi)應(yīng)力，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，就會(huì)使探頭的K值發(fā)生變化。另外，工件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí)，將使聲波的傳播速度和方向發(fā)生變化，都會(huì)影響到缺陷的定位。

（4）工件溫度

探頭的K值一般是在室溫下測(cè)定的。當(dāng)探測(cè)的工件溫度發(fā)生變化時(shí)，工件中的聲速發(fā)生變化，使探頭的折射角隨之發(fā)生變化，從而影響缺陷定位。

（5）工件邊界

當(dāng)缺陷靠近工件邊界時(shí)，由于側(cè)壁反射波與直接入射波在缺陷處產(chǎn)生干涉，使聲場(chǎng)聲壓分布發(fā)生變化，聲束軸線發(fā)生偏離，使缺陷定位誤差增加。為了減少側(cè)壁的影響，宜選用頻率高、晶片直徑大的指向性好的探頭探測(cè)或橫波探測(cè)。必要時(shí)還可采用試塊比較法來定量，以便提高定量精度。

（6）缺陷情況

工件內(nèi)缺陷方向也會(huì)影響缺陷定位。缺陷傾斜時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

04操作人員的影響

（1）儀器聲速和延遲校準(zhǔn)

橫波聲速校準(zhǔn)時(shí)一般在試塊上進(jìn)行，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。另外，調(diào)節(jié)延遲時(shí)，若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)水平刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，也會(huì)使缺陷定位誤差增加。

（2）入射點(diǎn)、K值

橫波探測(cè)時(shí)，當(dāng)測(cè)定探頭的入射點(diǎn)、K值誤差較大時(shí)，也會(huì)影響缺陷定位。

（3）定位方法不當(dāng)

橫波周向探測(cè)圓柱筒形工件時(shí)，缺陷定位與平板不同，若仍按平板工件處理，那么定位誤差將會(huì)增加。

在超聲波探傷檢測(cè)中，影響缺陷定位、定量評(píng)定的因素有很多，這就要求探傷工作人員在工作中不斷的把檢測(cè)出的缺陷與理論缺陷相對(duì)比，在工作中不斷的積累經(jīng)驗(yàn)，從而對(duì)缺陷更準(zhǔn)確的進(jìn)行定量、定性分析評(píng)判。