一、什么是無損探傷？

答：無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下，對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。

二、常用的探傷方法有哪些？

答：常用的無損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。

三、試述磁粉探傷的原理？

答：它的基本原理是：當工件磁化時，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產生漏磁，形成局部磁場，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。

四、試述磁粉探傷的種類？

1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復合磁化法和旋轉磁化法。

2、按采用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。

3、按探傷所采用磁粉的配制不同，可分為干粉法和濕粉法。

五、磁粉探傷的缺陷有哪些？

答：磁粉探傷設備簡單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來發現鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷；它適于薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但難于發現氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。

六、缺陷磁痕可分為幾類？

答：1、各種工藝性質缺陷的磁痕；

2、材料夾渣帶來的發紋磁痕；

3、夾渣、氣孔帶來的點狀磁痕。

七、試述產生漏磁的原因？

答：由于鐵磁性材料的磁率遠大于非鐵磁材料的導磁率，根據工件被磁化后的磁通密度B＝μH來分析，在工件的單位面積上穿過B根磁線，而在缺陷區域的單位面積上不能容許B根磁力線通過，就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。

八、試述產生漏磁的影響因素？

答：1、缺陷的磁導率：缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。

2、磁化磁場強度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越強。

3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當其他條件相同時，埋藏在表面下深度相同的氣孔產生的漏磁要比橫向裂紋所產生的漏磁要小。

九、某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁？

答：某些轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑而使部件在轉動中產生摩擦損壞，如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁處理。

十、超聲波探傷的基本原理是什么？

答：超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，并由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。

十一、超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優的缺點？

答：超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優點；缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性；超聲波探傷適合于厚度較大的零件檢驗。

十二、超聲波探傷的主要特性有哪些？

答：1、超聲波在介質中傳播時，在不同質界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，西安探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小于波長時，聲波將繞過射線而不能反射；

2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質中輻射，易于確定缺陷的位置。

3、超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（100赫茲）的超生波所傳播的能量，相當于振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。

十三、超生波探傷板厚14毫米時，距離波幅曲線上三條主要曲線的關系怎樣？

答：測長線 Ф1 х 6 －12dB

定量線 Ф1 х 6 －6dB

判度線 Ф1 х 6 －2dB

十四、何為射線的“軟”與“硬”？

答：X射線穿透物質的能力大小和射線本身的波長有關，波長越短（管電壓越高），其穿透能力越大，稱之為“硬”；反之則稱為“軟”。

十五、用超生波探傷時，底波消失可能是什么原因造成的？

答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、傾斜大缺陷；4、氧化皮與鋼板結合不好。

十六、影響顯影的主要因素有哪些？

答：1、顯影時間；2、顯影液溫度；3、顯影液的搖動；4、配方類型；5、老化程度。

十七、什么是電磁感應？

答：通過閉合回路的磁通量發生變化，而在回路中產生電動勢的現象稱為電磁感應；這樣產生電動勢稱為感應電動勢，如果導體是個閉合回路，將有電流流過，其電流稱為感生電流；變壓器，發電機、各種電感線圈都是根據電磁感應原理工作。

十八、簡述超生波探傷中，超生波在介質中傳播時引起衰減的原因是什么？

答：1、超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。

2、材質衰減一是介質粘滯性引起的吸收；二是介質界面雜亂反射引起的散射。

十九、CSK－ⅡA試塊的主要作用是什么？

答：1、校驗靈敏度；2、校準掃描線性。

二十、影響照相靈敏度的主要因素有哪些？

答：1、X光機的焦點大小；2、透照參數選擇的合理性，主要參數有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大小；3、增感方式；4、選用膠片的合理性；5、暗室處理條件；6、散射的遮擋等。