一、氣孔

焊接時熔池里的氣泡在凝固時未及時逸出而殘留下來形成的空穴。

氣孔在在射線底片上呈暗色斑點，中心黑度較大，單個氣孔邊緣較淺平滑過渡，輪廓規則較清晰，密集氣孔成團狀。

氣孔大多是球形的，也可以有其它形狀，氣體的形狀與焊接條件密切有關。

（射線底片氣孔缺陷?）

（小徑管數字底片氣孔缺陷?）

二、裂紋

焊接應力以及其他致脆因素作用下，焊接接頭局部金屬原子結合力被破壞由此形成新界面而產生的縫隙。

底片上裂紋的典型影像是輪廓分明的黑線或黑絲，其細節特征包括：黑線或黑絲上有微小的鋸齒，有分叉，粗細和黑度有時有變化，有些裂紋影像呈較粗的黑線與較細的黑絲相互纏繞狀；

線的端部尖細，端頭前方有時有絲狀陰影延伸。

（ 射線底片裂紋缺陷?）

（小徑管數字底片裂紋缺陷?）

三、未熔合

焊縫金屬和母材或焊縫金屬各焊層間未熔合到一起的狀況。

根部未熔合的典型影像是一條細直黑線,線的一側輪廓整齊且黑度較大，為坡口或鈍邊痕跡，另一側輪廓可能較規則也可能不規則，在底片上的位置應是焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中間，因坡口形狀或投影角度等原因也可能偏向一邊。

坡口未熔合的典型影像是連續或斷續的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側輪廓較齊，黑度較大，另一側輪廓不規則，黑度較小，在底片上的位置一般在焊縫中心至邊緣的1/2處，沿焊縫縱向延伸。

層間未熔合的典型影像是黑度不大的塊狀陰影，形狀不規則，如伴有夾渣時,夾渣部位的黑度較大。

（射線底片未熔合缺陷?）

（小徑管數字底片未熔合缺陷?）

四、未焊透

焊接時接頭根部未完全熔透而產生的缺陷。

未焊透的典型影像是細直黑線,兩側輪廓都很整齊，為坡口鈍邊痕跡,寬度恰好為鈍邊間隙寬度。

未焊透呈斷續或連續分布,有時能貫穿整張底片。本文由NDT互聯網聯盟編輯

（射線底片未焊透缺陷?）

（小徑管數字底片未焊透缺陷?）

五、夾渣

由于焊接過程中熔池里非金屬夾雜物未能在結晶過程中復出熔池從而殘留在焊縫金屬里形成的缺陷。

在底片上的影像是黑點、黑條或黑塊，形狀不規則，黑度變化無規律，輪廓不圓滑，有的帶棱角，可能發生在焊縫中的任何位置，條狀夾渣的延伸方向多與焊縫平行。

（射線底片夾渣缺陷?）

（小徑管數字底片夾渣缺陷?）

六、內凹

焊接后在焊縫表面或焊縫背面形成低于母材表面的低洼凹坑，內凹指的為焊接背面形成的低洼坑。

在焊縫根部區域顯示出不規則的邊緣模糊黑影，而且是中部黑度較大，逐漸向邊緣變淡。

（射線底片內凹缺陷?）

（小徑管數字底片內凹缺陷?）

七、咬邊

焊接參數或操作不當而形成的沿焊趾母材部位的溝槽或凹缺。

底片上沿焊縫邊緣呈暗黑色波浪狀線條。

有時由于射線方向有些傾斜，咬邊投影不在底片上的焊縫邊緣，呈暗黑色波浪狀線條，往往一側黑度較大。

（射線底片咬邊缺陷?）

（小徑管數字底片咬邊缺陷?）

八、焊瘤

焊接后，熔化金屬流淌在焊縫之外未融化母材上形成的金屬瘤。

在底片上多出現在焊趾線外側，表現為光滑完整的半圓形白色影像。

（ 射線底片焊瘤缺陷?）

（小徑管數字底片焊瘤缺陷?）

九、成形不良

焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。

有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。

（射線底片成形不良缺陷?）

（小徑管數字底片成形不良缺陷?）

十、燒穿

焊接時，融化金屬自坡口背面流出從而形成穿孔的缺陷，底片影像上呈現為黑度較大的條狀或點狀陰影。